首頁／製造實力
一個窗口、一條流程。芯衡科技的 PCBA代工從研發設計、打樣、量產、檢測到全球交付，每一站的資料都串在一起。
SMT LINES12（示範）
MIN. PART01005
INSPECTIONAOI · X-RAY
MESON
每一站的資料都串在同一套 MES 系統，問題在上游就被發現。
依應用需求選料、電路與結構設計，提供規格建議與替代料號評估。
規格建議電路設計DFM 檢討
快速打樣，並進行電性、溫度循環與可靠度測試，縮短開發時程。
快速打樣可靠度測試認證協助
自動化產線與 MES 系統管理，從小量多樣到大量生產彈性切換。
SMT／DIPMES 管理彈性產能
AOI、X-ray、ICT 與功能測試層層把關，每批產品都可追溯。
AOI／X-rayICT／FCT批次追溯
多地倉儲與物流夥伴，支援 VMI、JIT 交貨與長期供貨計畫。
VMIJIT長期供貨
以下是 PCBA代工產線的主要製程能力（示範資料）。特殊製程需求，例如雙面混裝、選擇性焊接或三防漆塗佈，歡迎在詢價時提出評估。
| 項目 | 能力範圍 | 說明 |
|---|---|---|
| SMT 表面黏著 | 01005 元件、0.35 mm pitch BGA | 高速貼片機搭配 3D SPI 錫膏檢測 |
| DIP 插件 | 波峰焊、選擇性焊接 | 適合大型元件與連接器 |
| 檢測 | AOI、3D X-ray、首件檢驗 | BGA 與 QFN 焊點全檢 |
| 測試 | ICT、FCT、燒機測試 | 可依客戶治具與程式執行 |
| 後段製程 | 三防漆、灌膠、成品組裝、包裝 | 整機出貨、客製包裝 |
| 生產規模 | 打樣、小量多樣、大量生產 | MES 管理，產能彈性調整 |
製程能力為示範資料，實際以工廠稽核與報價為準【請確認】。
焊點品質決定電路板的壽命。PCBA代工產線在每個關鍵工站都設有檢測：錫膏印刷後的 3D SPI、貼片後的 AOI、BGA 與 QFN 的 X-ray，以及出貨前的功能測試。每一片電路板都有序號，檢測結果自動寫入系統，日後有任何異常，可以追溯到工站、時間與當時的製程參數。
完整的品質管理流程與認證，請參考品質認證頁。
製造只是一半，準時交付才是另一半。我們在台灣與海外設有倉儲與物流夥伴，可依你的生產計畫規劃 VMI（供應商管理庫存）或 JIT（及時交貨），也能為長期專案預先備料，降低缺料風險。成品可依客戶需求包裝、貼標，直接送到組裝廠或倉庫。
有些產品要在潮濕、多塵或震動的環境裡長期運轉，電路板需要額外的保護。我們提供三防漆塗佈、局部灌膠與底部填充等特殊製程，並依產品需求選擇適合的材料與塗佈範圍，避免影響散熱或連接器的接觸。塗佈後以紫外光檢查覆蓋狀況，確保每一片都達到要求。
對於高可靠度的產品，也可以加做燒機測試：讓電路板在高溫下長時間通電運轉，提早篩出早期失效的不良品。這些製程會在專案評估時與你確認，讓保護程度與成本取得平衡。
第一階段：工程樣品。收到 Gerber、BOM 與座標檔後，工程團隊會先做可製造性檢討（DFM），找出焊墊設計、元件間距或拼板方式可能造成的問題，並在打樣前與你確認修改建議。工程樣品通常以少量生產，重點是驗證功能與組裝可行性。
第二階段：試產。試產階段會使用接近量產的設備與參數，建立鋼板、治具與測試程式，並統計良率與缺陷類型。這個階段發現的問題，會在量產前完成改善，避免大量生產時才付出代價。
第三階段：量產。量產後由 MES 系統管理工單、物料與檢測資料，每一片電路板都有序號與完整紀錄。當設計變更（ECN）或零件替換時，系統會控管新舊版本切換，確保出貨版本正確。電子組裝的允收標準，業界多以IPC 國際電子工業聯接協會的 IPC-A-610 為依據；台灣電路板產業的資訊則可參考台灣電路板協會。
不論專案規模大小，我們都會指派專案窗口，從打樣到量產全程跟進，讓你不必在不同部門之間來回確認。
工業與醫療產品常常是「種類多、每種數量不大」。為了讓小量多樣的訂單也有效率，產線採用快速換線設計：料站預先備料、程式離線編寫、首件檢驗自動比對，縮短每次換線的時間。這讓少量訂單也能享有與大量生產相同的檢測標準，不會因為數量少就被犧牲品質或交期。
委託 PCBA代工之前，大家最常問的 4 件事。
一般需要 Gerber 檔、BOM 表、座標檔與組裝圖；若需要功能測試，請一併提供測試規範或治具。
可以。自家產線的被動元件、連接器與電源模組可直接供應，其他零件也可由採購團隊代為備料（依報價為準）。
我們有獨立的打樣線，支援工程樣品與小量試產；大量生產的批量與價格依產品複雜度評估【請確認】。
可以。除了電路板組裝，也提供外殼組裝、燒機測試、包裝與貼標，可直接以整機出貨。
