芯衡科技參展 2026 台灣電路板產業國際展覽會，發表車規電源模組新品
車規電源模組新品發表：芯衡科技在 2026 台灣電路板產業國際展覽會展出新一代車規電源模組與高電流連接器，整理新品的轉換效率、尺寸與車規驗證 3 大亮點，以及適合的車用系統。
芯衡技術專欄
高容值 MLCC 系列擴產，AI 伺服器與資料中心專案供貨更穩定
MLCC 擴產消息：AI 伺服器的功耗大幅提高，高容值積層陶瓷電容需求跟著增加。整理這次擴產的重點、AI 伺服器供電需要的 4 個電容特性，以及替代料與長期供貨規劃。
竹科廠導入智慧能源管理系統，持續推動綠色製造
綠色製造怎麼落實？芯衡科技竹科廠導入智慧能源管理系統、優化空壓與空調，並推動有害物質管理、產品碳足跡盤查與廢棄物減量，整理 5 項行動與對客戶的意義。